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有机硅导热灌封胶

产品简介:
导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
  • 产品特点
产品特点

●良好的导热性和阻燃性

● 低粘度,流平性好

●固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好

●耐热性、耐潮性、耐寒性

● 绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能

●附着力强

应用范围:
●电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封
●户外LED显示屏的灌封
●TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定
●其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封
固化前后技术参数:

     LTD312性能指标

A组分 

B组分 

固化前

外观 

黑色流体 

透明流体

 

粘度(cps 

65005500

55004500

A组分:B组分(重量比) 

10:1

 

混合后黏度 cps 

60005000

 

可操作时间 min 

120

 

固化时间 min 

480

 

固化时间 min80℃)

20

 

 

硬度(shore C) 

50--60

 

    [Wm·K

0.6

 

   度(kv/mm 

≥27

 

   数(1.2MHz 

3.03.3

 

体积电阻率(Ω·cm 

≥1.0×1016

 

线膨胀系数 [m/m·K

≤2.2×10-4

 

阻燃性能 

94-V0

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