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LCE导热硅凝胶

产品简介:
导热硅凝胶是一款反作用力极低的间隙填充导热材料,呈膏状,不流动,导热系数高,热阻低,导热硅凝胶在散热部件的贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有效接触面积。导热硅凝胶相较于导热硅脂不会出现自我沉降、流淌等现象,且长时间不会干固失效,使用寿命较长。导热凝胶广泛应用于智能手机、智能手表、AI等电子产品中。
  • 产品特点

LCE导热硅凝胶-主要特性


高导热,低热阻,极好的润湿性

柔软,无应力,可无限压缩至***薄0.1mm

无沉降,不流淌,可填充任何高低不平间隙

设计应用方便,配合自动点胶机可调节任意厚度尺寸

满足ROHS及UL环境要求





导热凝胶是一款反作用力极低的间隙填充导热材料,呈膏状,不流动,导热系数高,热阻低,导热硅凝胶在散热部件的贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有效接触面积。导热硅凝胶相较于导热硅脂不会出现自我沉降、流淌等现象,且长时间不会干固失效,使用寿命较长。导热凝胶广泛应用于智能手机、智能手表、AI等电子产品中。