5G智能盒子高导热凝胶
产品简介：
5G智能盒子高导热凝胶是一款双组份预成型导热间隙填充材料，可在常温或高温条件下固化形成柔软且导热优良的导热体，随结构形状成型，完全固化后等同于导热硅胶片，拥有超高导热性能，导热系数高达5.0w/m-k；LCF500导热凝胶主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化点胶生产，效率高；组装于智能盒子时有良好的的接触，实现较低热阻，达到优越的导热散热效果。
5G智能盒子高导热凝胶是一款双组份预成型导热间隙填充材料，可在常温或高温条件下固化形成柔软且导热优良的导热体，随结构形状成型，完全固化后等同于导热硅胶片，拥有超高导热性能，导热系数高达5.0w/m-k；LCF500导热凝胶主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化点胶生产，效率高；组装于智能盒子时有良好的的接触，实现较低热阻，达到优越的导热散热效果。
- 产品特点
5G智能盒子高导热凝胶-主要特性
- 高导热，低热阻，导热系数5.0w/m-k
- 对电子元器件更低组装应力
- 易于管理的原材料库存，更低综合成本
- 可填充任何高低不平的间隙
- 可自动化点胶调节任意厚度尺寸
- 高可靠性，固化后的导热胶等同于导热硅胶垫片，无挥发
- 导热胶不同于粘接胶，其粘接力较弱，不能固定散热装置
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5G智能盒子高导热凝胶是一款双组份预成型导热间隙填充材料，可在常温或高温条件下固化形成柔软且导热优良的导热体，随结构形状成型，完全固化后等同于导热硅胶片，拥有超高导热性能，导热系数高达5.0w/m-k；LCF500导热凝胶主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化点胶生产，效率高；组装于智能盒子时有良好的的接触，实现较低热阻，达到优越的导热散热效果。
