5G智能盒子高导热凝胶
产品简介:
5G智能盒子高导热凝胶是一款双组份预成型导热间隙填充材料,可在常温或高温条件下固化形成柔软且导热优良的导热体,随结构形状成型,完全固化后等同于导热硅胶片,拥有超高导热性能,导热系数高达5.0w/m-k;LCF500导热凝胶主要满足产品在使用时低压力,高压缩模量的需求,可实现自动化点胶生产,效率高;组装于智能盒子时有良好的的接触,实现较低热阻,达到优越的导热散热效果。
5G智能盒子高导热凝胶是一款双组份预成型导热间隙填充材料,可在常温或高温条件下固化形成柔软且导热优良的导热体,随结构形状成型,完全固化后等同于导热硅胶片,拥有超高导热性能,导热系数高达5.0w/m-k;LCF500导热凝胶主要满足产品在使用时低压力,高压缩模量的需求,可实现自动化点胶生产,效率高;组装于智能盒子时有良好的的接触,实现较低热阻,达到优越的导热散热效果。
- 产品特点
5G智能盒子高导热凝胶-主要特性
- 高导热,低热阻,导热系数5.0w/m-k
- 对电子元器件更低组装应力
- 易于管理的原材料库存,更低综合成本
- 可填充任何高低不平的间隙
- 可自动化点胶调节任意厚度尺寸
- 高可靠性,固化后的导热胶等同于导热硅胶垫片,无挥发
- 导热胶不同于粘接胶,其粘接力较弱,不能固定散热装置
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