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LC200高导热硅胶片

产品简介:
LC200高导热硅胶片具有绝佳的热传导性能,导热系数高达2.0w/m-k,自带天然微粘性,具有柔软、良好的压缩性能,与元器件表面进行良好的贴合,有效将空气排挤出去,大大减少了界面热阻,大大提升了散热效率。LC200被广泛用于cpu\\电脑、笔记本、手机、电动汽车及led路灯等较大功耗产品导热散热,是提升电子产品性价比的不二选择。
  • 产品特点

主要特性

  • 导热系数2.0w/m-k
  • 性价比高,高导热,低热阻
  • 高贴服性,柔软兼有弹性,减少了界面热阻
  • 高电气绝缘,保护敏感电子器件
  • 天然粘性,容易组装,可返工
  • 满足ROHS及UL的环境要求

典型应用

● 高导热需求的模块

● 新能源汽车

● 微处理器,记忆芯片及图形处理器

   ● 网络通信设备

● 车载设备、充电机

● 高速硬盘驱动器

导热硅胶片


LC200高导热硅胶片-基本规格

● 多种厚度(0.3,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM)

● 片材(200*400MM,300*300MM,300*400MM)

● 定制模切

● 可背胶