软性CPU导热硅胶片
产品简介:
软性CPU导热硅胶片设计用于满足CPU、GPU等较大功耗芯片降低工作温度的导热与稳定作用,更好地决定产品热传导范围。软性CPU导热硅胶片实验系数报告测试导热系数为1.7w/m.k,具有高可靠性,柔软兼有弹性,满足pcb板等不平整界面的应用要求,具有良好的电气绝缘特性,满足UL94V-0阻燃等级要求。
软性CPU导热硅胶片设计用于满足CPU、GPU等较大功耗芯片降低工作温度的导热与稳定作用,更好地决定产品热传导范围。软性CPU导热硅胶片实验系数报告测试导热系数为1.7w/m.k,具有高可靠性,柔软兼有弹性,满足pcb板等不平整界面的应用要求,具有良好的电气绝缘特性,满足UL94V-0阻燃等级要求。
- 产品特点
特点优势
●低热阻,高性价比。
●可压缩性强,柔软兼有弹性。
●优良导热率。
●天然粘性,无需额外表面粘合。
●满足ROHS及UL的环境要求。
典型应用
●计算机和外设、pcb板
●功率变换设备\散热装置场合
●通讯设备
●储存模块,芯片级封装
软性CPU导热硅胶片-基本规格
●多种厚度(0.3MM至15MM)
●片材(200*400MM,300*300MM,300*400MM)
●定制模切