• /uploads/201708/599d51482e81f.jpg
  • /uploads/201708/599d515a18d89.jpg
  • /uploads/201708/599d515a90aae.jpg
  • /uploads/201708/599d515b085d4.jpg

超高导热硅胶片

产品简介:
超高导热硅胶片是一款高性能热传导界面材料,选用100%进口 原料制成,用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙, 它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从 分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,全面提高散热性能 及提高发热电子组件的效率和使用寿命。
  • 产品特点

主要特性:

●导热系数5.0w/m-k

极佳的导热性能,高导热,低热阻

●高贴服性,柔软兼有弹性,减少了界面热阻

●高电气绝缘,保护敏感电子器件

●天然粘性,容易组装,可返工

●满足ROHS及UL的环境要求



典型应用:

● CPU,内存模块

● 通讯硬件设备

● 高速硬盘驱动器

● 汽车发动机控制模块

● 微处理器,记忆芯片及图形处理器

● 军用电子设备

超高导热硅胶片



超高导热硅胶片-基本规格:
200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用规格裁成具体尺寸。