• /uploads/201710/59ef0b06a9c05.jpg
  • /uploads/201710/59ef0b1103bb5.jpg
  • /uploads/201710/59ef0b16352f4.jpg
  • /uploads/201710/59ef0b1a7490b.jpg
  • /uploads/201710/59ef0b1d9d972.jpg

微粘导热硅胶片

产品简介:
微粘导热硅胶片是采用进口优质原材料经特殊工艺制作而成,片状、有弹性可压缩,拥有优越导热性能,导热系数高达3.0w/m-k,用于电子产品中,能高效把热量从功能元器件导到外界中去,从而保障了电子产品的工作稳定性及使用寿命。
  • 产品特点

主要特性


● 性价比高,高导热,低热阻

● 高贴服性,柔软兼有弹性,减少了界面热阻

● 高电气绝缘,保护敏感电子器件

● 天然粘性,容易组装,可返工

● 满足ROHS及UL的环境要求


典型应用


● 高导热需求的模块

● 新能源汽车

● 微处理器,记忆芯片及图形处理器

  ● 网络通信设备

● 车载设备、充电机

● 高速硬盘驱动器



微粘导热硅胶片是采用进口优质原材料经特殊工艺制作而成,片状、有弹性可压缩,拥有优越导热性能,导热系数高达3.0w/m-k,用于电子产品中,能高效把热量从功能元器件导到外界中去,从而保障了电子产品的工作稳定性及使用寿命。