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轻量化导热硅胶片

产品简介:
轻量化导热硅胶片是一款高导热且低密度的导热垫片,实测导热系数可达2.0w/m-k以上,而密度低至1.97g/cm3。相比常规K=2.0W/m-k的导热垫片,密度低了将近20%,可同时满足某些产品对高导热且低比重的特殊要求,如新能源动力电池等。
  • 产品特点

轻量化导热硅胶片-概述

轻量化导热硅胶垫片是一款高导热且低密度的导热垫片,实测导热系数可达2.0w/m-k以上,而密度低至1.97g/cm3。相比常规K=2.0W/m-k的导热垫片,密度低了将近20%,可同时满足某些产品对高导热且低比重的特殊要求,如新能源动力电池等。


轻量化导热硅胶-主要特性

性价比高,高导热,低密度

高贴服性,柔软兼有弹性,减少了界面热阻

高电气绝缘,保护敏感电子器件

天然粘性,容易组装,可返工

满足ROHS及UL的环境要求

轻量化导热硅胶垫片是一款高导热且低密度的导热垫片,实测导热系数可达2.0w/m-k以上,而密度低至1.97g/cm3。相比常规K=2.0W/m-k的导热垫片,密度低了将近20%,可同时满足某些产品对高导热且低比重的特殊要求,如新能源动力电池等。