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导热硅胶片

产品简介:
LC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。LC导热硅胶片具有良好的粘性、柔软性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。LC导热硅胶片具有一定的微粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。
  • 产品特点

主要特性

●可压缩性强,柔软兼有弹性

●高导热率

●天然粘性,无需额外表面额粘合

● 满足ROHS及UL的环境要求  


应用方式
●线路板和散热片之间的填充
●IC和散热片或产品外壳间的填充
●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充

导热硅胶片


导热硅胶片导热系数

LC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。LC导热硅胶片具有良好的粘性、柔软性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。LC导热硅胶片具有一定的微粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。