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氮化铝导热陶瓷片

产品简介:
氮化铝导热陶瓷片​具有高导热率180W/m.k,是非金属材料中导热系数最高的材料之一(为氧化铝陶瓷的7-10倍)。优良的机械性能,加工性好,尺寸精度高,表面光滑,无微裂纹、弯曲等。低介电常数和介质损耗,可靠的电气绝缘性能。无毒,耐高温1800度,耐油,耐化学腐蚀,且与硅的热膨胀系数相近,无吸湿性,在高温、高湿度条件下性能稳定,可靠性高。随着微电子设备的广泛发展,作为基体材料或封装材料的高导热氮化铝陶瓷片受到广泛的重视及应用。
  • 产品特点

概述

氮化铝导热陶瓷片具有高导热率180W/m.k,是非金属材料中导热系数最高的材料之一(为氧化铝陶瓷的7-10倍)。优良的机械性能,加工性好,尺寸精度高,表面光滑,无微裂纹、弯曲等。低介电常数和介质损耗,可靠的电气绝缘性能。无毒,耐高温1800度,耐油,耐化学腐蚀,且与硅的热膨胀系数相近,无吸湿性,在高温、高湿度条件下性能稳定,可靠性高。随着微电子设备的广泛发展,作为基体材料或封装材料的高导热氮化铝陶瓷受到广泛的重视及应用

主要特性


导热系数极高   

耐高温高湿    

电气绝缘性好  

化学稳定性好  

氮化铝导热陶瓷片

  


氮化铝导热陶瓷片具有高导热率180W/m.k,是非金属材料中导热系数最高的材料之一(为氧化铝陶瓷的7-10倍)。优良的机械性能,加工性好,尺寸精度高,表面光滑,无微裂纹、弯曲等。低介电常数和介质损耗,可靠的电气绝缘性能。无毒,耐高温1800度,耐油,耐化学腐蚀,且与硅的热膨胀系数相近,无吸湿性,在高温、高湿度条件下性能稳定,可靠性高。随着微电子设备的广泛发展,作为基体材料或封装材料的高导热氮化铝陶瓷受到广泛的重视及应用