导热相变化材料
导热相变化材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC-DC转换器和功率模块的可靠性。 其相变特性：在室温下材料是固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。 相变化材料是不导电的，但是由于相变材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。
- 产品特点
导热相变化材料-特点优势
●低压力下低热阻●本身固有粘性， 易于使用-无需使用胶粘
●无需散热器预热
●流动但不是硅油
●低挥发性----低于1%
导热相变化材料-典型应用
●高频率微处理器
●芯片组
●图形处理芯片/功放芯片
●高速缓冲存储器芯片
●客户自制ASICS
●DC--DC变换器
●内存模块
●功率模块
●存储器模块
●固态继电器
●桥式整流器
导热相变化材料-参数表 :
测试项目 Test item
单位 Unit
测试结果 Test value
LCM-A
LCM-B
LCM-P
LCM-Y
颜色 Color
灰 Gray
黑色 Black
粉红 Pink
黄色 Yellow
基材 carrier
----
铝箔 Aluminum foil
----
----
热阻抗Thermal impedance
℃in2/w
0.035
0.03
0.05
0.05
导热系数Thermal conductivity
Thermal Conductivity
w/m·k
2.5
2.5
1.0
1.0
相变温度Phase chang temp
℃
50～60
50～60
50～60
50～60
密度 Density
g/cm2
1.2
2.2
1.3
1.35
总厚度 Thickness
mm
0.13/0.2
0.18/0.25
0.13/0.2
0.13/0.2
储运温度 Storage temp
℃
＜40
＜40
＜45
＜45
适用温度范围 Temperature range
Temperature range
℃
-45～125
-45～125
-45～125
-45～125
贮存期 Storage time
月 Month
12
24
12
12
基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。
Configurations available: 200mm*400mm, 300mm*400mm；customized size available。
