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我司导热硅胶垫片研发取得新突破

发布时间:2019-06-29 16:11:52来源:三一导热浏览次数: 1093

  人们在选择导热硅胶垫片时,会重点考量几项指标:导热系数、软硬度、耐电压等。对于导热硅胶片的比重,很多行业不作特殊要求,只要其他参数能满足要求,一般都会选用。然而对于某些行业,比重却是一个重点考量对象,例如新能源动力电池,由于其追求更高的比能量密度,因此对所选用的辅助材料,在满足其他要求的前提下,比重是越低越好。

导热硅胶片

  为满足某些行业对导热硅胶垫片低比重的这一特定要求,我司研发团队迅速立项,经过不断地试错与纠偏之后,终于于本月成功研制出低比重导热硅胶垫片。常规实测2.0w/m-k的导热硅胶片,比重在2.4g/cm3左右,我司新研制低比重导热硅胶片,实测导热系数可达2.0w/m-k以上,比重却只有1.97g/cm3,相比常规的降低了将近20%。该款材料,在确保高导热性能(K=2.0W/m-k)的前提下,比重大大地降低,不仅可供新能源动力电池厂商选用,也可用于有该类要求的产品之中。

  导热垫片

  一项技术难题的攻克,离不开研发团队高深的专业知识储备与坚持不懈的奋斗精神。技术的突破不是终点,而是新的起点,在日新月异的现代社会,只有不断学习,不断提升自身知识储备与能力,才能适应社会的高速发展。为更好地服务各位客户朋友,我们的研发步伐不会停止,我们的研发力度不会减少,在此感谢大家的信任与支持。