导热硅胶片如何选择？
发布时间：2017-01-06 16:57:14来源：浏览次数： 2291
导热硅胶片（导热硅胶垫）根据产品的特性分为导热硅胶片、软性导热硅胶片及非硅胶导热垫片三大类。这三个大类又根据产品的导热系数、厚度、密度、耐电压等参数的不同而分成十几个型号，完全可以满足客户在半导体与散热器界面之间,平板显示器,硬盘驱动器,热管组件,内存模块,电源及工控,医疗电子,LED，高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等各个领域的需求。
那么客户在选择导热硅胶片（导热硅胶垫）时，在众多的型号中该如何选择才能找到最适自己产品的导热硅胶片（导热硅胶垫）呢？应该注意哪些问题呢？
1、首先应该注意导热硅胶片（导热硅胶垫）厚度的选择。厚度的选择与客户需要解决散热的产品贴放导热硅胶片（导热硅胶垫）位置的间隙大小及硅胶片产品本身的密度、硬度、压缩比等参数相关，建议样品测试后再确定具体参数。
2、导热硅胶片（导热硅胶垫）导热系数的选择。导热系数的选择最主要还是要看需要解决散热的产品热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。
3、导热硅胶片（导热硅胶垫）尺寸大小的选择。尺寸大小以覆盖热源为最佳选择，而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面，选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高。导热硅胶片标准尺寸是200mm*4000mm,300*300mm，也可以根客户要求裁切成任意形状。
4、导热硅胶片（导热硅胶垫）耐电压及工作温度的选择。为了控制成本，这二个参数只需达到要求就行，无需选择太高的参数。
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