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如何选用合适的导热硅胶片

发布时间:2017-07-05 08:59:37来源:浏览次数: 837

       导热硅胶片是一种专为填充发热件与散热器之间的缝隙而设计的。金属元器件的表面无法做到绝对的光滑平整,有些肉眼看起来平整的表面,在显微镜下却是沟沟壑壑,当看似平整实际却沟沟壑壑的两个金属表面挨在一起时,由于金属质地坚硬,难以有效压缩,于是中间就存在大面积的缝隙,而空气是热的不良导体,此时导热性能大打折扣,不能有效降低元器件的温度,这时就需要一种材料来填充缝隙,降低热阻,提高热传递效率,确保功能器件的工作稳定性,于是界面导热材料应运而生。

  早期的导热材料以导热硅脂最为常见,广泛应用于电脑主机等电子产品,但导热硅脂存在着诸多不足,如操作不方便,涂抹不当易于污染元器件且用久了随着硅油的挥发而失效等。随着导热硅胶片的出现,在某些领域的应用也取代了导热硅脂。导热硅胶片为片状,质软有弹性,高压缩性,自带微粘性,便于安装,利于维修,导热性能稳定,不存在硅油挥发而失效,优良的绝缘性,厚度范围广(0.3~15mm),这些特性是硅脂所不具备的。

       导热硅胶片的应用不仅仅局限于两个较为平整的面之间的填充,很多诸如带针脚等较大缝隙的界面的填充也选择导热硅胶片。

  从理论上可知,热阻与热量传递的距离成正比,热阻越大,越不利于功能器件的降温,因此在选择导热硅胶片时应选择合适的厚度,假如是两个较为平整的面之间的填充时,应选择0.3或0.5mm厚度的,一方面导热效率高,一方面又降低了成本。而当缝隙较大时,假设是2mm,那此时应该选择2.5或3mm厚度的导热硅胶片,因为如果选择2mm的,不能有效把空气排挤出去,导热性能无法正常发挥。而硅胶片是存在一个压缩率的,再者就是导热硅胶片所受压力越大,导热越好。所以综合导热性能跟成本考虑,选择2.5~3.0为最优。


  在实际应用中,可结合不同的缝隙选择不同厚度的导热硅胶片。导热系数层面则根据发热器件的功耗高低来做出选择,一般低功耗的如led筒灯、led射灯等选择三一1.2w/mk导热系数的LC120导热硅胶片就能满足其导热散热,较高功耗的如LED路灯、led工矿灯等选择三一的1.7~2.0w/mk导热系数的LC170/LC200就能满足其导热散热。再高功耗的,可以选择再高导热系数的,如3.0~8.0w/mk导热系数的高导热硅胶片。

      目前很多厂家都可免费提供样品,在作出决定之前可先取样测试,这是最为直接精准的方法。


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