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氮化铝导热陶瓷片的特性及应用

发布时间:2017-11-23 16:43:54来源:三一导热材料浏览次数: 634

 随着电子元件朝体积缩小、性能提升及环保节能的趋势发展,高度密集且高功率、高频或高热环境的高性能电子元件的散热通量已高100W/CM²以上,例如LED路灯、MOSFET、IGBT、激光等元件,这已成为相关产业主要开发等技术重点项目。因密集排列及长时间工作所产生的热能较大,及有限的封装散热空间,若未适时排出于外,将导致结面温度升高,使元件性能及寿命大大降低。而且材料间因高温热应力累积,势必衍生元件可靠性的问题,故急需以优良的散热封装与高导热材料加以消除。

 LT1800氮化铝导热陶瓷片具有高导热率180W/m.k,是非金属材料中导热系数最高的材料之一(为氧化铝陶瓷的7-10倍)优良的机械性能,加工性好,尺寸精度高,表面光滑,无微裂纹、弯曲等。低介电常数和介质损耗,可靠的电气绝缘性能。无毒,耐高温1800度,耐油,耐化学腐蚀,且与硅的热膨胀系数相近,无吸湿性,在高温、高湿度条件下性能稳定,可靠性高。随着微电子设备的广泛发展,作为基体材料或封装材料的高导热氮化铝陶瓷受到广泛的重视及应用。



氮化铝导热陶瓷片-特点优势:

极高的导热系数  

耐高温高湿    

电气绝缘性好  

化学稳定性好



氮化铝导热陶瓷片-典型应用:

1.光通信器件应用

2.特种制冷器

3.LED行业

4.汽车电子模块

5.大效率电源模块

6.高频微波应用

7.电力电子元器件

氮化铝导热陶瓷片应用范围