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5G来临,导热凝胶相比导热垫片更有用武之地

发布时间:2019-02-27 17:56:25来源:浏览次数: 418

   导热垫片作为一种常用导热材料大量应用于各种散热场合, 但在实际使用过程中也有其不足 之处。 随着散热设计越来越复杂, 多个热源集成 的情况普遍化, 热源之间高度不一, 形状各异, 单一厚度的导热垫片不能满足散热要求。 另外,随着5G时代的来临, 电子产品向功能集成化发展, 线路板上的元件越 来越多, 随着电子产品功率越来越大, 对导热材 料的导热能力要求越来越高。 导热垫片在使用过 程中一般需要一定的装配压力, 不可避免的就会 在线路板上产生一定的应力。 在要求极低应力的 场合, 导热垫片的硬度越低越好, 但是硬度极低 的情况下导热垫片有粘膜的风险, 并且很难操作。

  导热凝胶,又叫导热填缝剂,是以硅胶复合导热填料, 经过搅 拌、 混合和封装制成的凝胶状导热材料。 它采用 点胶式设计, 使用时用混胶嘴打出, 使用方便, 可以实现自动化生产。 导热凝胶一般为双组分膏 状, 能填充不规则复杂形状, 这是导热凝胶相对 于导热垫片的优势所在。 另外, 它的配方设计较 导热垫片也更加多样化。 导热凝胶的装配应力极 低, 硫化后由于硬度很低, 膨胀系数非常小, 能 够提高线路板的稳定性。 导热垫片成型过程中会 有尺寸不合格、 裁切边料等问题, 原材料的利用 率低, 而导热凝胶自动化点胶可以精确控制用 量, 原材料利用率高。 

导热凝胶