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导热硅胶垫与导热石墨片的区别

发布时间:2017-11-07 17:41:10来源:浏览次数: 652

  导热硅胶垫与导热石墨片都属于导热介质材料。虽然均为片材,但两者还是存在明显的差别。不仅所用原材料不一样,而且导热方式、工艺特性、应用范围都存在不同。

1、导热硅胶垫一般以硅胶为基材,添加金属氧化物等辅材 ,经特殊工艺制作而成的一种导热介质材料。导热硅胶垫是为利用缝隙传递热量而设计的,它能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用。

2、导热石墨片是以石墨粉末为为原料,通过高温压延得到石墨复合膜,通过覆胶覆膜加工使得导热导电的石墨片得 到一定粘性绝缘特性的电子导热材料。

3、导热石墨片的导热方式是通过石墨水平的高导热系数将热源温度进行热扩散,同时垂直方向进行热传导。

4、石墨其本身超薄的厚度使得石墨应用在智能手机、平板电脑、LED灯饰等高功率高热量电子产品导热散热起到了 重要的作用。

5、导热硅胶垫可以做成不同的厚度,根据产品的实际应用情况调整且有一定的压缩性,常常用在电子IC件等需要填充缝隙的电子部件导热散热使用。